版图设计必备!新扫描★CMOS电路设计.布局与仿真(第2版第1卷)

waxmax · 发表于 2009-5-18 10:14:39

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基本信息·出版社：人民邮电出版社
·页码：557 页
·出版日期：2008年
·ISBN：7115174466/9787115174468
·条形码：9787115174468

·包装版本：1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：图灵电子与电气工程丛书

目录
第1章　CMOS设计简介　1
1.1　CMOS集成电路设计流程　1
1.2　CMOS基础　6
1.2.1　CMOS缩写　6
1.2.2　CMOS倒相器　7
1.2.3　第一款CMOS电路　7
1.2.4　模拟CMOS设计　8
1.3　SPICE简介　8
1.3.1　生成网表　8
1.3.2　工作点　9
1.3.3　传输函数分析　10
1.3.4　压控电压源　11
1.3.5　理想运算放大器　11
1.3.6　子电路　12
1.3.7　直流分析　13
1.3.8　绘制IV曲线　14
1.3.9　双环直流分析　14
1.3.10　瞬态分析　15
1.3.11　SIN源　16
1.3.12　RC电路实例　17
1.3.13　另一种RC电路实例　18

习题　29
第2章　阱　30
2.1　图形制作　31
2.2　N阱的版图设计　34
2.3　阻值的计算　36
2.4　N阱/衬底二极管　38
2.4.1　PN结物理学简介　38
2.4.2　耗尽层电容　41
2.4.3　存储或扩散电容　43
2.4.4　SPICE建模　45
2.5　N阱的RC延迟　47
2.6　双阱工艺　50
延伸阅读　53
习题　53
第3章　金属层　56
3.1　连接焊盘　56
3.2　用金属层进行设计和版图绘制　59
3.2.1　metal1和via1　59
3.2.2　与金属层相关的寄生器件　61
3.2.3　电流运载极限　64
3.2.4　金属层的设计规则　65
3.2.5　接触电阻　66
3.3　串扰和地电位上跳　67
3.3.1　串扰　67
3.3.2　地电位上跳　68
3.4　LASI版图设计实例　70
3.4.1　连接焊盘的版图设计Ⅱ　70
3.4.2　金属测试结构的版图设计　73
延伸阅读　75
习题　78
第4章　有源层和多晶硅层　78
4.1　用active层和poly层绘制版图　78
4.2　将导线与poly和active相连　85
4.3　静电放电保护　94
延伸阅读　97
习题　97
第5章　电阻、电容、MOS管　99
5.1　电阻　99
5.2　电容　106
5.3　MOS管　109
5.4　版图实例　116
5.4.1　金属电容　116
5.4.2　多晶硅电阻　119
延伸阅读　121
习题　121
第6章　MOS管工作原理　122
……
第14章　动态逻辑门　360

第16章　存储器电路　391

第17章　Δ∑调制感测　437

第18章　专用CMOS电路　473

第19章　数字锁相环　499

[ 本帖最后由 tjumicrosoft 于 2009-5-20 13:02 编辑 ]