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小弟新近设计了一个二级放大器,100dB的增益,50MHz的带宽,1E8V/s的摆率, 常见的结构,第一级telescopic,第二级共源输入,全差分结构。
这个只是课程设计,所以没什么新的idea,大家不要见笑。
使用的AMI0.6的技术流的片,DIP40封装。
回来之后在面包板上测试,发现不少指标达不到要求,当然这个也在意料之中。
我的GB测出来只有5MHz,simulation时是60MHz, slew rate 只有设计时的10% (1E7 out of 1E8)。
我自已分析一下,设计时的负载是2pF的容性负载。
我不是很清楚这些外围电路的寄生电容,比pad, 面包板,示波器的输入。这些在我设计时考虑的最少的东西,现在却最让我头大。
不知道这些寄生电容加起来会有多大,这些东西加起来是不是对测试造成了致命的影响?
我是不是要加一个在输出上加一个buffer?当然我的信号发生器输入方波的slew rate也只有1E8,
大虾能点拔一下我的主要问题在哪儿吗?
在片子已经拿回来的情况下,怎么测才能测到更准确的performance呢?
先行谢过了。 |
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