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楼主: raylee

请教LDO的散热设计

发表于 2011-5-13 13:58:56 | 显示全部楼层

封装材质，减小热阻。

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发表于 2011-5-25 11:27:11 | 显示全部楼层

楼主的意思是LDO散热分IC外部和内部，
IC外部就是大家讨论的：热源（Io、Vdrop）和热阻
IC内部的话：降低Quiescent Current，layout布局在Die的两侧等方法

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发表于 2015-12-14 20:23:23 | 显示全部楼层

顶。。。。。。。。。。。。。。。。

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发表于 2018-12-24 09:54:05 | 显示全部楼层

長知識了

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发表于 2024-6-19 14:38:21 | 显示全部楼层

Thanks!

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