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EETOP诚邀模拟IC相关培训讲师 创芯人才网--重磅上线啦！
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楼主: raylee

请教LDO的散热设计

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leafcai85
发表于 2011-5-13 13:58:56 | 显示全部楼层
封装材质，减小热阻。
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agendas
发表于 2011-5-25 11:27:11 | 显示全部楼层
楼主的意思是LDO散热分IC外部和内部，
IC外部就是大家讨论的：热源（Io、Vdrop）和热阻
IC内部的话：降低Quiescent Current，layout布局在Die的两侧等方法
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419404669
发表于 2015-12-14 20:23:23 | 显示全部楼层
顶。。。。。。。。。。。。。。。。
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pcbass
发表于 2018-12-24 09:54:05 | 显示全部楼层
長知識了
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topkk1234
发表于 2024-6-19 14:38:21 | 显示全部楼层
Thanks!
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