请教LDO的散热设计

raylee

在LDO中会有关于过热保护电路的设计，请问大侠怎样的设计才能够尽量降低热量的产生和怎样设计利于散热呢？
有没有关于这方便的IEEE文章，谢谢

以下是我在搜索资料后关于一些散热技术总结：
第一，LDO的布线影响散热的效率(Tdie<100℃)；这个不是很明白，怎样布线才有利于散热，还请达人相告；
第二，在LDO的应用中，热设计往往需要考虑不同功率情况下选用合适的封装，常见的有三种，SC70、SOT23和DFN-6。以射频模块部分供电为例，SC70封装，本身允许散热功率通常在0.2W以内：这个实际上不是从设计上去考虑了，而是从外部封装去考虑的；
第三，LDO 并联方法已经得到极大简化。并联 LDO 将所散出的热量分散到印刷电路板上，减少了热点；这个是说LDO在PCB板上并联有利于散热，和我说的芯片内部设计也不相干；

raylee

为什么没有回答问题呢？
大家都没有这方面的资料吗？

ckseu_5

散热和芯片设计关系不大（个人观点）
最主要还是封装设计，散热片，导电胶，等等

cuky

LDO的不同封装散热能力是不一样的，散热能力越差，热阻越大，散热能力好的封装热阻越小。
一般LDO都会有一个最大结温的限制，要求LDO工作时结温不能大于这个值，否则LDO会自动保护无输出或挂掉。这就要求在设计时要尽量减小LDO的热功耗并且PCB布线时要将散热焊盘接地良好以减小热阻。为了减小LDO的热耗，在满足LDO压差要求的前提下，尽量降低输入电压值，可以减小热功耗

myth_321

lu guo

lfq_qing

顶起来！！！讨论

ningdiabcd

加散热硅胶、加大铜皮，建立散热通路，，，，看你选那样吧，都有很多学问和讲究吧

Svermouth

受益匪浅~~~ding~~~