请教LDO的散热设计

rayengine · 发表于 2009-5-24 10:01:35

The IC manufacturer on datasheet will provide data on the copper area which need for heatsink.

zh230 · 发表于 2010-4-8 15:03:40

这个问题值得探讨，举一反三。。。

latt99 · 发表于 2010-4-17 14:53:51

如果指的是芯片内部的散热，主要是降低硅片到外部散热片的热阻，与封装材料和封装方式有关。

qushaobo · 发表于 2010-4-17 15:47:30

总的就是热阻与热源.
热源

DO,电流与压差,
热阻:就是封装设计，散热片......

sun_ic · 发表于 2010-4-18 02:47:53

需要根据thermal resistance，power consumption，ambient temperature三个因素来分析散热的情况。其准则：计算所工作温度范围内关键器件的junction temperature使其不超过允许范围。如果不能满足就需加散热片或增加air flow。然后再计算，直到满足为止。最后还要对样机做thermal 测试，测试关键器件的表面温度然后根据热阻推算junction温度。

rfzheng · 发表于 2010-4-19 17:52:49

LDO自身很难有什么散热设计，首先分析LDO热量的来源主要是由于LDO自身消耗的功率决定的，P=Vdrop*Iout，Iout由外部负载决定和芯片无关，Vdrop=Vin-Vout，Vout由输出电压决定和芯片无关，Vin也和芯片无关，所以LDO消耗的功率根本和芯片设计没有关系，芯片设计者只能根据输入输出电压以及输出最大电流情况去选择一个合适的散热封装SOT,DFN,SOP等让LDO在这种工作条件下不会挂掉，所以LDO的散热设计就是扯淡。

hawkflior · 发表于 2010-4-22 22:07:02

主要从封装和板级设计考虑

chaojixin · 发表于 2010-6-3 22:32:00

我也想知道！！！！！！！

lzd · 发表于 2010-6-8 19:14:11

散热和功耗是电路设计的一个永恒话题，大家应该多想想点子。

youyl · 发表于 2010-11-9 10:38:31

henghao


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