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EETOP诚邀模拟IC相关培训讲师 创芯人才网--重磅上线啦!
楼主: linuxunion

请教一个射频电路PCB layout的问题

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发表于 2009-4-15 12:54:42 | 显示全部楼层
power  接地  其他的 铺通   你的1G 不算高。2层 能够跑起来,只不过性能差一点 猛灌水
发表于 2009-4-15 21:57:16 | 显示全部楼层
有条件当然铺铜,认为铺铜只有好处没有坏处
如有啥坏处请指教
发表于 2009-4-16 11:37:42 | 显示全部楼层
铺铜,
发表于 2009-5-19 11:05:25 | 显示全部楼层
pour is better I think...
发表于 2009-5-19 12:42:32 | 显示全部楼层
用覆铜方式接地比较好
发表于 2009-5-19 23:12:11 | 显示全部楼层
当然都是铺铜就近接地好
发表于 2009-5-20 15:40:01 | 显示全部楼层
顶一个吧!!!
发表于 2009-7-13 09:22:21 | 显示全部楼层
学习中
发表于 2009-8-17 17:39:01 | 显示全部楼层
顶!!!
肯定是覆铜好,高频尤其明显
发表于 2009-8-30 23:43:05 | 显示全部楼层
铺铜,否则不能控制特征阻抗
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