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半导体集成电路制造手册

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发表于 2008-11-19 10:13:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作  者: (美)耿怀玉 等著,赵树武 等译
出 版 社: 电子工业出版社
  • 出版时间: 2006-12-1
  • 字  数: 1200000
  • 版  次: 1
  • 页  数: 732
  • 印刷时间: 2006/12/01

一共分成20部分。

[ 本帖最后由 qqss0086 于 2008-11-19 14:37 编辑 ]

半导体集成电路制造手册.part01.rar

4.77 MB, 下载次数: 483 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

第一部分

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:14:33 | 显示全部楼层

第二部分

第二部分

半导体集成电路制造手册.part02.rar

4.77 MB, 下载次数: 484 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:18:25 | 显示全部楼层

第三部分

第三部分

半导体集成电路制造手册.part03.rar

4.77 MB, 下载次数: 454 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:19:48 | 显示全部楼层

第四部分

第四部分

半导体集成电路制造手册.part04.rar

4.77 MB, 下载次数: 463 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:20:49 | 显示全部楼层

第五部分

第五部分

半导体集成电路制造手册.part05.rar

4.77 MB, 下载次数: 437 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:24:07 | 显示全部楼层

第六部分

第六部分

半导体集成电路制造手册.part06.rar

4.77 MB, 下载次数: 432 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:45:11 | 显示全部楼层

第七部分

第七部分

半导体集成电路制造手册.part07.rar

4.77 MB, 下载次数: 415 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:47:57 | 显示全部楼层

第八部分

第八部分

半导体集成电路制造手册.part08.rar

4.77 MB, 下载次数: 437 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

 楼主| 发表于 2008-11-19 10:50:53 | 显示全部楼层

第九部分

第九部分

半导体集成电路制造手册.part09.rar

4.77 MB, 下载次数: 429 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

发表于 2008-11-19 12:31:03 | 显示全部楼层

果然是好资料

竟然没人下,我收了,
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