成功模拟设计源自一头白发

21master

成功模拟设计源自一头白发

   “如果设计一个dsp，可能需要三四百人的团队，而对于一个模拟产品，则可能只要两
三个人就可以很好地完成。模拟设计工程师要依靠多年的丰富经验，设计出具有创造性甚
至是‘艺术’性的产品。行业中成功的模拟设计‘大师’大多也是头发花白了。” ——美
国TI公司高性能模拟产品高级副总裁Gregg Lowe
    为了进一步巩固在模拟IC技术和市场地位，近几年TI并购了多家模拟公司。目前，TI
不仅拥有一支强大的现场模拟专家队伍，而且可提供创新的、可覆盖不同应用领域的15，
000多个种类的模拟产品。特别是电源管理、数据转换器、放大器以及接口等产品，近几年
来在业界都有出色的表现。在模拟工艺技术上也有独树一帜的领先的工艺处理技术。根据
Databeans最新的调查数据显示，在2005全球模拟芯片市场，TI仍居首位，销售收入比200
4年增长了21%达到了52.6亿美元。
    在不久前举办的TI公司美国开发商论坛（TIDC 2006，Dallas）期间，我们有幸和TI公
司高性能模拟产品部门最高负责人Gregg Lowe进行了专门的采访，并就便携电源设计、A/
D与D/A转换、运算放大器和数模混合SoC等热门话题做了深入的探讨。我们希望您能从Gre
gg的观点中得到启发，当然我们更加希望终有一天也能看到一个中国的“TI”在市场中呐
喊。
    EDNCHINA：便携产品将具有越来越多也越来越强的功能，那么其相应的电源芯片设计
呈现出哪些新的特点？
    Gregg：除了更加有效的电池管理技术之外，我想用于便携产品电源管理的芯片要在两
个方面具备很高的水平：一是芯片的尺寸要足够小，从而降低其本身带来的功耗；二是电
源管理芯片不光只是驱动起系统各种负载的运转，还要能对它们的变化进行动态的调整。

    EDNCHINA：那么对于POE这种技术，您认为其前景如何呢？
    Gregg：以太网供电（POE）技术首先会用来驱动IP电话机，或者一些类似于监控数字
摄象机等产品。而对于笔记本电脑或台式电脑来说，由于需要提供相对较高的电压以及防
护器件，这方面的应用可能会兴起的晚一些。
    EDNCHINA：既然TI这样的厂商在A/D和D/A数据转换方面有很好的市场表现，为什么一
些测试测量设备提供商要使用自主开发的A/D或D/A模块而不是从半导体芯片厂商那里购买
？
    Gregg：我们在几年前收购了BULL-BROWN（BB）公司，他们在A/D和D/A数据转换方面有
十分明显的竞争优势。而将我们在半导体芯片方面的技术特长与BB的数据转换技术优势相
结合，会给市场带来更高性能的产品。以前，测试测量设备厂商认为市面上的数据转换芯
片性能不足以满足他们的要求，但是现在他们已经开始考虑购买我们的A/D和D/A产品了。

    EDNCHINA：对于运算放大器这种历经多年的成熟产品，也会有新的挑战吗？
    Gregg：实际上，即便是成熟的运算放大器，今天也面临着非常严峻的挑战。一方面，
由于系统设计的电压不断降低，信号噪声、环境噪声和散热等问题对于放大器产品的设计
显的尤为突出；另一方面，运算放大器的速度必须能与A/D和D/A模块同步发展，不然就会
成为信号处理链条上的瓶颈。
    EDNCHINA：在SOC设计过程中，能否考虑将所有的模拟电路与数字电路集成在一起？

    Gregg：对于高性能的系统级芯片而言，模拟电路所带来的噪声和串扰问题很难在数字
电路中得以解决。
    EDNCHINA：为什么我们发现市场上实现模拟与数字电路片上集成的产品大多是低端产
品呢？
    Gregg：将模拟部分完全集成进数字部分的成本是很高的，低端产品的批量比较大，这
种成本能够比较有效地被摊薄吸收。而高端产品的批量较小，因此很难吸收相应的额外成
本，况且由于产品具有更高的性能，也使模拟部分集成到数字部分这一环节与低端产品的
这一环节相比产生高得多的设计成本。
    EDNCHINA：如此说来，我们在考虑到底将多少模块集成进SOC的过程中如何抉择呢？

    Gregg：有趣的是，当我们决定将今天的芯片其周围的五六个模块集成进来以后，我们
在下一代产品推出后就会发现新的SOC周围可能又有新的五六个模块需要被集成进来，因此
SOC到底要拿进来多少个模块，这个问题恐怕永远没有止境。
    EDNCHINA：您觉得如何能成为一个成功的模拟设计者呢？
Gregg：如果设计一个DSP，可能需要三四百人的团队，而对于一个模拟产品，则可能只要
两三个人就可以很好地完成。模拟设计工程师要依靠多年的丰富经验，设计出具有创造性
甚至是“艺术”性的产品。行业中成功的模拟设计“大师”大多也是头发花白了，因此我
认为要想成为最优秀的模拟设计工程师，恐怕他的阅历对于他来说是最宝贵和最重要的。

附：TI最新模拟技术：

       1．将互补硅锗工艺（SiGe）与CMOS相融合的BiCom3
       BiCom3将互补硅锗工艺（SiGe）与CMOS相融合，并采用绝缘硅+沟槽隔离技术（0.
4μCOMS），从而实现了更低的寄生结电容，特别适合高速、低功耗的放大器和数据转换器
的应用。而LBC-SOI工艺技术则是TI在高电压发展策略中迈出的一大步——实现了110V指标
、先进的线性介电质隔离和SOI硅绝缘技术，非常适合电信、音频与车载高电压市场。

       2．SmartReflex电源与性能管理技术
       TI凭借SmartReflex电源与性能管理技术，使移动设备面临的 65nm 漏电功耗难题
得到了解决。SmartReflex 技术充分利用了 TI 侧重于电源管理的硅芯片 IP、SoC 设计以
及系统软件，并可应用至整个 SoC，而且该技术还融入了各种智能与自适应硬件与软件技
术，能够根据设备的活动、工作模式以及不同的工艺与温度动态地控制电压、频率及电源
。这在不降低终端性能的情况下可显著节约运行复杂多媒体应用所需的电源。从而为高级
移动设备中的新型无线娱乐、通信与连接应用创造了机会。
From: http://www.ednchina.com/Article/html/2006-03/2006313081500.htm

keqihu

Thanks.

hustlinjh

thanks!!

zhanweisu27

国内有没有机会做到白发阿

出了高校，研究所

liuzhieetop

:victory:

sinoicboy

国内有没有机会做到白发阿

hotraymanf

一头白发的很多，发财的还是很少。

受楼主的鼓舞，我等有充满一头白发的干劲了。

zweishi

国内有没有机会做到白发阿国内有没有机会做到白发阿国内有没有机会做到白发阿

kidman

说的不错，赞一个！

schwu

good good good