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第一章概论
§1.1 HSPICE 简介
随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计
要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的
要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发
的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（Simulation Program with IC
Emphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计的
电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中
的稳态分析，瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通
用电路模拟程序，它在柏克莱的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE
（1984 年推出）以及其它电路分析软件的基础上，又加入了一些新的功能，经
过不断的改进，目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可
与许多主要的EDA 设计工具，诸如Candence,Workview 等兼容，能提供许多重要
的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高
于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中，
HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用HSPICE进行电路模拟时，
其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。
§1.2 HSPICE 的特点与结构
HSPICE 除了具备绝大多数SPICE 特性外，还具有许多新的特点，主要有：
! 优越的收敛性
! 精确的模型参数，包括许多Foundry 模型参数
! 层次式节点命名和参考
! 基于模型和库单元的电路优化，逐项或同时进行AC，DC 和瞬态分析中的
优化
! 具备蒙特卡罗（Monte Carlo）和最坏情况（worst-case）分析
! 对于参数化单元的输入、出和行为代数化
! 具备较高级逻辑模拟标准库的单元特性描述工具
! 对于PCB、多芯片系统、封装以及IC 技术中连线间的几何损耗加以模拟
在HSPICE 中电路的分析类型及其内部建模情况如图1.2.1 和图1.2.2 所示：
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创芯人才网
发表于 2008-7-18 19:14:25
楼主
发表于 2008-7-22 12:10:03
