ESD能不能用软件仿真？

spytzyh · 发表于 2008-4-7 09:26:33

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我是指能承受多大电压电流，不是指它对整体电路地影响

幽谷寻风 · 发表于 2008-4-18 17:23:11

我也想知道！！！

freerainking · 发表于 2008-5-1 10:33:12

莫有！

xiaobenyi · 发表于 2008-5-2 20:50:42

Hspice就可以仿，仿出来不准确，没有工艺参数

funnyboys · 发表于 2008-5-13 16:49:11

这个我也搞过，可惜搞不定，不准啊

bravoxoboy · 发表于 2008-5-13 21:21:54

只有 rule 可以 follow ..須要實作..

mikson · 发表于 2008-5-17 23:00:23

不好仿真

mikson · 发表于 2008-5-17 23:02:29

这个需要实际测试

zhukh · 发表于 2008-5-18 15:55:40

可以进行ESD仿真
ESD的仿真分为器件工艺仿真（TCAD）和电路级仿真（SPICE或SPECTURE）

由于ESD事件的特殊性，ESD的工艺器件仿真面临不收敛的问题，尤其是器件的瞬态仿真。ESD防护器件的设计是和制造该防护器件的具体工艺紧密联系的，因此设计ESD防护器件要从底层的工艺级仿真开始，构造出准确的器件结构，然后通过器件级仿真对势能场和载流子的分布建模，通过求解泊松方程和电子、空穴的电流连续性等方程来获取器件的关键电学参数。利用TCAD（Technology Computer Aided Design）软件仿真ESD防护器件的总体流程是：
1)
编写并运行半导体工艺流程程序文件。
2)
编写并运行ESD防护器件版图层次程序文件。
3)
编写并运行ESD防护器件的电极程序文件。
4)
编写并运行ESD防护器件器件级仿真的程序文件。
当今的工艺器件仿真软件主要有三套：包括Tsuprem和Medici、ISE-TCAD和Silvaco-TCAD。一般都是二位仿真，三维的仿真更加难了。

ESD的电路级仿真是用语言（比如Verilog-A）编写电路级宏模块建模的方法对器件进行建模，模型中很多参数是通过实测得来，电路级仿真可以提高仿真速度，收敛型也较好

但是有一点，精确的仿真都是在尽量的向被测器件的性能参数在靠拢，所以好像是先得出结果，然后在凑结果
但是虽然如此，仿真也能够提前预计某些趋势

natant · 发表于 2008-10-11 12:10:37

和工艺联系很密切的

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