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[讨论] WPE&STI对版图的影响

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发表于 2023-6-28 18:33:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1.wpe和sti对版图的影响是以什么方式体现出来呢?寄生吗?

2.2.对wpe和sti,用什么方法促使前端仿真出wpe和sti呢?而不是后端一直try版图,符合前端的仿真?




发表于 2024-3-25 20:30:29 | 显示全部楼层
好贴
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发表于 2023-7-6 14:45:47 | 显示全部楼层
最近刚解决这个问题,除了上述所提到的消除STI,WPE的几个办法外。后仿与前仿的差异较大可能是SA  ,SB  的值后仿提取网表中为SD合并后的,而前仿网表中的是预估值。这个差异可能是问题所在,可以通过前端改一下网表再后仿,对比一下看看。
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 楼主| 发表于 2023-7-3 18:32:10 | 显示全部楼层


   
andyfan 发表于 2023-6-30 20:54
简单说,就是STI是在硅表面挖的坑,然后填入隔离介质,哪填入的介质成分和硅构成必然不一样,原子结构 ...




应力减小,PMOS 和 NMOS的趋势相反

意思是应力减小,如果NMOS的VT及 IDSAT变大,那么PMOS的VT 及IDSAT变小?



对PMOS ,NMOS的前后仿真怎样对齐呢?

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发表于 2023-7-1 15:33:45 | 显示全部楼层


   
andyfan 发表于 2023-6-30 20:54
简单说,就是STI是在硅表面挖的坑,然后填入隔离介质,哪填入的介质成分和硅构成必然不一样,原子结构 ...


1、我按照您说的,把LOD、WPE、OSE、PSE这些开关打开后,调整这些参数吗,还是怎么做呀?

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发表于 2023-6-30 20:54:29 | 显示全部楼层


   
大江南北 发表于 2023-6-30 16:44
另外LOD主要是STRESS的影响,同样的拉大面积,对N、P的趋势是相反的(我指的是VT和IDSAT的变化趋势)




简单说,就是STI是在硅表面挖的坑,然后填入隔离介质,哪填入的介质成分和硅构成必然不一样,原子结构,各种膨胀系数都不一样,哪就会对硅产生应力。
LOD,length of OD,基本就是OD放的越大,哪这个应力对OD中间的沟道影响就越小,但这个应力的减小对N/P的管子的变化趋势是相反的。看贴图。

屏幕截图 2023-06-30 204756.png
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 楼主| 发表于 2023-6-30 16:44:42 | 显示全部楼层


   
andyfan 发表于 2023-6-30 16:18
你贴的图不是有各种效应的影响么,把对应的on点开就好了啊。


另外LOD主要是STRESS的影响,同样的拉大面积,对N、P的趋势是相反的(我指的是VT和IDSAT的变化趋势)


请问能说的详细点吗?
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发表于 2023-6-30 16:18:07 | 显示全部楼层


   
krr 发表于 2023-6-29 15:14
前辈,我现在抽取PEX时,选择的noRC,后仿真的结果与前仿真相差较大,应该是LOD、WPE这些效应导致的,那 ...


你贴的图不是有各种效应的影响么,把对应的on点开就好了啊。


PS:WPE相对要好处理,把WELL 边界拉开就好了。LOD是没办法避免的,只是怎么减少影响,或者让影响一致就好(就是不引入新的Mismatch),另外LOD主要是STRESS的影响,同样的拉大面积,对N、P的趋势是相反的(我指的是VT和IDSAT的变化趋势)。
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发表于 2023-6-30 14:01:03 | 显示全部楼层


   
大江南北 发表于 2023-6-30 13:56
通常看看关键器件,关键路径FP的位置对不对,这是一方面,另一方面看看wpe加的是否满足foundry的要求,比 ...


已经定位到了是其中一个P跨导管影响最大,dummy加了超过2um了,结果还是没改善
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 楼主| 发表于 2023-6-30 13:56:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 大江南北 于 2023-6-30 13:59 编辑


   
krr 发表于 2023-6-29 15:14
前辈,我现在抽取PEX时,选择的noRC,后仿真的结果与前仿真相差较大,应该是LOD、WPE这些效应导致的,那 ...


通常看看关键器件,关键路径FP的位置对不对,这是一方面,另一方面看看wpe加的是否满足foundry的要求,比如T家的wpe是2um,还有就是sti,能合并的SD尽量合并及加dummy,避免sti ,关键器件的位置尽量靠模块中间位置放置
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