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[求助] esd

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发表于 2023-2-12 20:51:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏20资产未解决



请问一下,这种esd电路可以通过,增大figer来减小面积吗,如果行还需要加什么东西吗,求大佬指教

Screenshot-1.png
发表于 2023-3-29 08:50:51 | 显示全部楼层


   
新手上路哈哈哈 发表于 2023-2-13 17:05
请问esd的设计规则应该在哪里呢,我没找到


fundry给的drc rule里面靠后有ESD guide line
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发表于 2023-3-28 17:20:40 | 显示全部楼层


   
榴莲学长 发表于 2023-2-13 15:49
esd可以参考工艺库的pdk哦 一搬会对esd的总面积和单个finger的w有要求的。esd总体原则是不能太长(单个fing ...


通俗易懂 领教了
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发表于 2023-2-15 08:32:28 | 显示全部楼层
从这个ESD.2的rule看,应该是ESD MOS的单根finger W在15um~60um之间,是保证ESD性能的一致性的。一般rule也都在这个区间。 <15um造成finger太多,容易不均匀导通,同时版图布局太细长。>60um 容易单根过长造成单根finger的不均匀开启降低ESD能力。
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 楼主| 发表于 2023-2-14 17:47:17 | 显示全部楼层


   
fei_SH 发表于 2023-2-14 08:58
在确定的ESD rule下,这两种layout的ESD能力应该是一样的。有差异也是很小。如果差异过大,那rule就不合 ...


他这个esd的意思是不是就是只要单个figer的宽度不超过15um,两种情况esd的性能就是一样的,求大佬解答
无标题.png
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发表于 2023-2-14 08:58:04 | 显示全部楼层


   
新手上路哈哈哈 发表于 2023-2-13 17:36
这两种情况esd的性能一样吗


在确定的ESD rule下,这两种layout的ESD能力应该是一样的。有差异也是很小。如果差异过大,那rule就不合理,需要给出稳定性能的范围。

绝大部分LV 工艺下CMOS的rule也大同小异。有极少部分工艺的ESD rule 可能有一些特殊的考虑和设计。
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 楼主| 发表于 2023-2-13 17:36:37 | 显示全部楼层


   
fei_SH 发表于 2023-2-13 17:24
在一定的ESD rule下,CMOS的ESD能力和面积是正比例关系。不是增加finger或者增加单finger width就可以减 ...


这两种情况esd的性能一样吗
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发表于 2023-2-13 17:26:56 | 显示全部楼层


   
新手上路哈哈哈 发表于 2023-2-13 17:05
请问esd的设计规则应该在哪里呢,我没找到


ESD设计文书不同的fab提供的不一样,有的专门提供ESD guideline,有的是放在LDR里。

找不到直接找fab问比较清楚。
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发表于 2023-2-13 17:24:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 fei_SH 于 2023-2-15 08:34 编辑


   
新手上路哈哈哈 发表于 2023-2-13 16:19
增大figer后,源漏共用了,面积不就小了吗


在一定的ESD rule下,CMOS的ESD能力和面积是正比例关系。不是增加finger或者增加单finger width就可以减小面积而提高ESD性能的。
除非shrink 了ESD rule或者更改了ESD device架构。
比如保证total width=300um的情况下,50um*6 finger和25um*12finger,面积其实差不多的。
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发表于 2023-2-13 17:24:35 | 显示全部楼层


   
新手上路哈哈哈 发表于 2023-2-13 17:05
请问esd的设计规则应该在哪里呢,我没找到


找doc文档 挨个找 每个工艺库命名不一样

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发表于 2023-2-13 17:15:43 | 显示全部楼层
感谢分享
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