关于wafer级测试

t_ttt · 发表于 2025-1-22 15:40:27

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想咨询一下，关于裸露的PAD在扎针测试时对其他裸露的PAD污染的影响有多大

chuchuang · 发表于 2025-1-22 16:36:49

指的什么污染 pad是通过针卡上的探针扎上去的探针都是独立的都没相互接触

lurenjie123 · 发表于 2025-1-23 09:16:52

制造完的所谓吧

t_ttt · 发表于 2025-1-23 10:12:45

PAD区域是裸露到AP层的，想了解一下，PAD处AP裸露的时间长短和条件，以及污染源和污染程度，保护措施

semiworker · 发表于 2025-4-23 08:04:23

一般都要先做弹坑实验DOE，确定扎针Overdrive的窗口，如果是golden wafer，多次CP测试后要做reflow的；你说的污染，一般是张完bumping后，随着扎针次数增加出现锡渣残留，log表现是出现OS失效增加，所以需要定期清理锡渣

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