设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装讨论区 › 提供芯片倒装封装，csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封 ...
返回列表 发新帖
查看: 126|回复: 0

[原创] 提供芯片倒装封装，csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989

[复制链接]
my777989
发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

x
本公司提供WLCSP，芯片倒装封装，SIP，LGA,CSP,2.5D/3D封装，FC-BGA等先进封装，芯片合封定制。


传统框架类和基板类封装：BGA,SOP,TSSOP,SOT,QFN,QFP,DFN,TO-252,TO-247等  


更多详情请联系：13823777989 微信电话同号
回复

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-21 20:57 , Processed in 0.015202 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表