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[原创] 提供芯片倒装封装，csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989

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my777989
发表于 昨天 18:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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传统框架类和基板类封装：BGA,SOP,TSSOP,SOT,QFN,QFP,DFN,TO-252,TO-247等  


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