一个可以把变成cell的过孔替换回工艺库的过孔的skill脚本_61改版

level90

原帖：
一个可以把变成cell的过孔替换回工艺库的过孔的skill脚本
https://bbs.eetop.cn/thread-978695-1-1.html
(出处: EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网))
原创作者:  @着着着火了

作用：如题，把因为数据导出再导入或者hierarchy复制变成了独立cell的过孔（如附图）一键替换回工艺库的过孔。
环境：看回帖有人求617/618版本用的，于是改编了下
用法：在CIW窗口load ReplaceCellViaToTechVia_61.il，然后用绑定的快捷键F7或者ReplaceCellViaToTechVia()调用。
本需要根据工艺库中过孔cell的名字做对应修改。lpp也一样。

看过code后的几个疑问点：
1）目前layer enclosure值没有设定，替换的via默认会是tf中定义的最小enclosure
（这个优化下应该可以解决）
2)  只能支持 m x n那种适用rect的孔。如果基于polygon（比如斜角..圆..多边形）的auto-via。替换会有问题！
（这个暂时想不出怎么解..）

fengrlove

谢谢

着着着火了

写的时候核心需求就是替换掉那些过孔，IC51也没有给修改layer enclosure的fields，所以写的时候就没考虑layer enclosure了，换到61在生成的时候补上这些信息就行了。
用起来有点小问题我是知道的，但大部分时候打孔都不会改pitch，所以就没写那么详细的条件筛选了。
polygen那种好像导出导入后会自动分割成一块一块，这就又变回适用范围了。