在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 53|回复: 2

[原创] 一个可以把变成cell的过孔替换回工艺库的过孔的skill脚本_61改版

[复制链接]
发表于 2 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x

原帖:
一个可以把变成cell的过孔替换回工艺库的过孔的skill脚本
https://bbs.eetop.cn/thread-978695-1-1.html
(出处: EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网))
原创作者:  @着着着火了

作用:如题,把因为数据导出再导入或者hierarchy复制变成了独立cell的过孔(如附图)一键替换回工艺库的过孔。
环境:看回帖有人求617/618版本用的,于是改编了下
用法:在CIW窗口load ReplaceCellViaToTechVia_61.il,然后用绑定的快捷键F7或者ReplaceCellViaToTechVia()调用。
本需要根据工艺库中过孔cell的名字做对应修改。lpp也一样。

看过code后的几个疑问点:
1)目前layer enclosure值没有设定,替换的via默认会是tf中定义的最小enclosure
(这个优化下应该可以解决)
2)  只能支持 m x n那种适用rect的孔。如果基于polygon(比如斜角..圆..多边形)的auto-via。替换会有问题!
(这个暂时想不出怎么解..)





ReplaceCellTechViaToVia_61.il.txt

1.77 KB, 下载次数: 0 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2 小时前 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 1 小时前 | 显示全部楼层
写的时候核心需求就是替换掉那些过孔,IC51也没有给修改layer enclosure的fields,所以写的时候就没考虑layer enclosure了,换到61在生成的时候补上这些信息就行了。
用起来有点小问题我是知道的,但大部分时候打孔都不会改pitch,所以就没写那么详细的条件筛选了。
polygen那种好像导出导入后会自动分割成一块一块,这就又变回适用范围了。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-15 19:28 , Processed in 0.016992 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表