切割道加Dummy Metal

David.Z

如题，为保证晶圆整片制作区域的密度结构一致性，切割道是不是必须得加dummy metal， 或者说如果die内密度不达标，往切割道加金属补偿。 另外，如果加了金属如何切割，切割道切到金属应该会出问题吧。

wyg8871

David.Z 发表于 2024-10-29 11:17
哦，方便简单的透露一下怎么个加法吗，我按照die内的方法加到切割道上，应该是太密了，切割出丝了。
...

我们就是正常脚本撒的，就是和chip内加dummy一样，没听说有问题的

acrofoxAgain

切割到金属没问题，不过foundry一般要在划片道放PCM测试图形的

firewolf223

划片道的dummy 让fab 自己处理，一般是有特殊要求的，不会像芯片内部的那样小尺寸
否则切的到处乱飞是有问题的

David.Z

firewolf223 发表于 2024-10-28 18:13
划片道的dummy 让fab 自己处理，一般是有特殊要求的，不会像芯片内部的那样小尺寸
否则切的到处乱飞是有问 ...

你好， 但现在fab会担风险在我的layout上加东西吗。

wyg8871

David.Z 发表于 2024-10-29 09:06
你好， 但现在fab会担风险在我的layout上加东西吗。

不会在你的layout上加，layout外面是sealring，sealring外面才是划片道，fab只会在划片道上加东西

acrofoxAgain

一般都是让fab加划片道，你tapeout的数据中不包含划片道。如果你自己加划片道，那么哪怕划片道中没有东西，fab也不会往里面插东西。那样可能就得占用一个die的位置来放fab的PCM测试图形。

David.Z

wyg8871 发表于 2024-10-29 09:40
不会在你的layout上加，layout外面是sealring，sealring外面才是划片道，fab只会在划片道上加东西
...

抱歉，之前我可能没说清楚，我的意思是如果我是多个die拼在一起FULL MASK，这种情况下为了质量，我是不是得自己往内部划片槽上面补点金属，保证下金属分布均匀，毕竟fab应该不会冒风险动我的layout部分。但是如果自己加金属就像你之前说的，我也遇到过，切割会滑丝出来，所以不清楚该怎么加才能保证质量又不会影响切割。

我是看的   半导体芯片的切割道中不添加dummy会怎么样 – 芯片版图 (chiplayout.net)  这篇帖子说的得在划片槽加东西，有点疑惑。

wyg8871

David.Z 发表于 2024-10-29 10:05
抱歉，之前我可能没说清楚，我的意思是如果我是多个die拼在一起FULL MASK，这种情况下为了质量，我是不是 ...

具体要和fab商量吧，我在两个公司都拼过，一家是H的两个chip拼一起，只需要留够space就行了，fab自己加dummy；现在是T的，需要自己在划片道上加好dummy

David.Z

wyg8871 发表于 2024-10-29 10:55
具体要和fab商量吧，我在两个公司都拼过，一家是H的两个chip拼一起，只需要留够space就行了，fab自己加du ...

哦，方便简单的透露一下怎么个加法吗，我按照die内的方法加到切割道上，应该是太密了，切割出丝了。