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查看: 732|回复: 10

[求助] 切割道加Dummy Metal

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发表于 2024-10-28 17:43:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
如题,为保证晶圆整片制作区域的密度结构一致性,切割道是不是必须得加dummy metal, 或者说如果die内密度不达标,往切割道加金属补偿。 另外,如果加了金属如何切割,切割道切到金属应该会出问题吧。

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我们就是正常脚本撒的,就是和chip内加dummy一样,没听说有问题的
发表于 2024-10-28 17:43:07 | 显示全部楼层


David.Z 发表于 2024-10-29 11:17
哦,方便简单的透露一下怎么个加法吗,我按照die内的方法加到切割道上,应该是太密了,切割出丝了。
...


我们就是正常脚本撒的,就是和chip内加dummy一样,没听说有问题的
发表于 2024-10-28 18:05:55 | 显示全部楼层
切割到金属没问题,不过foundry一般要在划片道放PCM测试图形的
发表于 2024-10-28 18:13:11 | 显示全部楼层
划片道的dummy 让fab 自己处理,一般是有特殊要求的,不会像芯片内部的那样小尺寸
否则切的到处乱飞是有问题的
 楼主| 发表于 2024-10-29 09:06:08 | 显示全部楼层


firewolf223 发表于 2024-10-28 18:13
划片道的dummy 让fab 自己处理,一般是有特殊要求的,不会像芯片内部的那样小尺寸
否则切的到处乱飞是有问 ...


你好, 但现在fab会担风险在我的layout上加东西吗。
发表于 2024-10-29 09:40:08 | 显示全部楼层


David.Z 发表于 2024-10-29 09:06
你好, 但现在fab会担风险在我的layout上加东西吗。


不会在你的layout上加,layout外面是sealring,sealring外面才是划片道,fab只会在划片道上加东西
发表于 2024-10-29 09:55:55 | 显示全部楼层
一般都是让fab加划片道,你tapeout的数据中不包含划片道。如果你自己加划片道,那么哪怕划片道中没有东西,fab也不会往里面插东西。那样可能就得占用一个die的位置来放fab的PCM测试图形。
 楼主| 发表于 2024-10-29 10:05:13 | 显示全部楼层


wyg8871 发表于 2024-10-29 09:40
不会在你的layout上加,layout外面是sealring,sealring外面才是划片道,fab只会在划片道上加东西
...


抱歉,之前我可能没说清楚,我的意思是如果我是多个die拼在一起FULL MASK,这种情况下为了质量,我是不是得自己往内部划片槽上面补点金属,保证下金属分布均匀,毕竟fab应该不会冒风险动我的layout部分。但是如果自己加金属就像你之前说的,我也遇到过,切割会滑丝出来,所以不清楚该怎么加才能保证质量又不会影响切割。

我是看的   半导体芯片的切割道中不添加dummy会怎么样 – 芯片版图 (chiplayout.net)  这篇帖子说的得在划片槽加东西,有点疑惑。
发表于 2024-10-29 10:55:23 | 显示全部楼层


David.Z 发表于 2024-10-29 10:05
抱歉,之前我可能没说清楚,我的意思是如果我是多个die拼在一起FULL MASK,这种情况下为了质量,我是不是 ...


具体要和fab商量吧,我在两个公司都拼过,一家是H的两个chip拼一起,只需要留够space就行了,fab自己加dummy;现在是T的,需要自己在划片道上加好dummy
 楼主| 发表于 2024-10-29 11:17:52 | 显示全部楼层


wyg8871 发表于 2024-10-29 10:55
具体要和fab商量吧,我在两个公司都拼过,一家是H的两个chip拼一起,只需要留够space就行了,fab自己加du ...


哦,方便简单的透露一下怎么个加法吗,我按照die内的方法加到切割道上,应该是太密了,切割出丝了。
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