晶圆厂对接问题

dark1111 · 发表于 2024-9-9 17:12:21

大佬们，小弟之前一直在做后端封装,失效分析和PCB layout的工作，最近收到了一份offer，里面要求让我和晶圆厂对接，把控晶圆良率，请问大佬们，晶圆良率这方面主要有哪些步骤呢？我们的芯片主要是0.25um bcd工艺的，谢谢了！

chuchuang · 发表于 2024-9-14 05:43:59

监测晶圆cp结果，分析失效是跟生产相关还是参数漂移相关需要数据处理和懂工艺有些失效一看就是生成产的机器造成的

PN_Allen · 发表于 2024-9-14 10:05:27

晶圆厂对接(fab contact)，把控良率这种工作一般理想的背景是fab PIE。设计公司看良率主要是看良率loss在哪里，是由什么引起的，怎么改善，如何提高良率。
看你描述，你之前做的失效分析是比较相关的。

可以网上找找设计公司的产品工程师之类的职位，看看要求。

Peter_Gym · 发表于 2024-9-23 21:30:43

这个相当于contact window 的岗位，说白了就是需要从Fab端要东西，比如inline WAT Defect 之类的，让Fab 配合

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