pad drc check

marvin7746 · 发表于 2024-1-30 12:00:39

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请教一下各位， bump 摆放以及RDL 走线完成之后，应该如何进行检查呢？是做一下pad 的drc rule check 吗？如果是检查pad drc, 是不是gds 中只要有IO 和Bump 的gds 就可以了？ pad drc 检查的主要内容是？目前得到的rule deck 是加密的，还请各位指导一下，非常感谢！！

caca29 · 发表于 2024-1-30 14:44:23

哪家foundry的？有bump pad design rule 和 DRC可以参考和检查呀

marvin7746 · 发表于 2024-1-30 14:57:06

caca29 发表于 2024-1-30 14:44
哪家foundry的？有bump pad design rule 和 DRC可以参考和检查呀

SMIC 的，有对应的drc rule deck , 不过加密了，请问这个是只会检查bump和ALPA 层相关的drc 吗，低层的power 他应该不关注吧
另外请问您说的bump pad design rule 和drc deck 是两个文件吗？

Quinn714 · 发表于 2024-1-30 15:01:41

看有没有相关的design rule，如果觉得fab的rule太简单了，只能根据封装厂的规则自己写rule了，你们封装和芯片制造都在smic？如果分开的话，具体的问封装厂要

marvin7746 · 发表于 2024-1-30 15:11:48

wx148520 发表于 2024-1-30 15:01
看有没有相关的design rule，如果觉得fab的rule太简单了，只能根据封装厂的规则自己写rule了，你们封装和芯 ...

大致了解了，非常感谢。再请教下， pad drc 的内容一般是只会检查bump和ALPA 层吗，做pad drc check 的时候，使用partial gds 或者某些IP 的gds 暂时缺失也是不会有影响的吧？

Quinn714 · 发表于 2024-1-30 15:20:27

marvin7746 发表于 2024-1-30 15:11
大致了解了，非常感谢。再请教下， pad drc 的内容一般是只会检查bump和ALPA 层吗，做pad drc check 的 ...

不止，rdl间距、宽度、slot，密度等，还有其他层次也需要检查，看你需要，钝化层之下可以不管，当然有其他检查需求另说

marvin7746 · 发表于 2024-1-30 15:25:34

wx148520 发表于 2024-1-30 15:20
不止，rdl间距、宽度、slot，密度等，还有其他层次也需要检查，看你需要，钝化层之下可以不管，当然有其 ...

学到了非常感谢

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