pad drc check

marvin7746

请教一下各位， bump 摆放以及RDL 走线完成之后，应该如何进行检查呢？ 是做一下pad 的drc rule check 吗？ 如果是检查pad drc, 是不是gds 中只要有IO 和Bump 的gds 就可以了 ？  pad drc 检查的主要内容是？ 目前得到的rule deck 是加密的， 还请各位指导一下，非常感谢！！

caca29

哪家foundry的？  有bump pad design rule 和 DRC可以参考和检查呀

marvin7746

   

caca29 发表于 2024-1-30 14:44
哪家foundry的？  有bump pad design rule 和 DRC可以参考和检查呀

SMIC 的， 有对应的drc rule deck , 不过加密了，请问这个是只会检查bump和ALPA 层相关的drc 吗， 低层的power 他应该不关注吧
另外请问您说的bump pad design rule 和drc deck 是两个文件吗？

Quinn714

看有没有相关的design rule，如果觉得fab的rule太简单了，只能根据封装厂的规则自己写rule了，你们封装和芯片制造都在smic？如果分开的话，具体的问封装厂要

marvin7746

   

wx148520 发表于 2024-1-30 15:01
看有没有相关的design rule，如果觉得fab的rule太简单了，只能根据封装厂的规则自己写rule了，你们封装和芯 ...

大致了解了，非常感谢。 再请教下， pad drc 的内容一般是只会检查bump和ALPA 层吗， 做pad drc check 的时候， 使用partial gds 或者某些IP 的gds 暂时缺失也是不会有影响的吧？

Quinn714

   

marvin7746 发表于 2024-1-30 15:11
大致了解了，非常感谢。 再请教下， pad drc 的内容一般是只会检查bump和ALPA 层吗， 做pad drc check 的 ...

不止，rdl间距、宽度、slot，密度等，还有其他层次也需要检查，看你需要，钝化层之下可以不管，当然有其他检查需求另说

marvin7746

   

wx148520 发表于 2024-1-30 15:20
不止，rdl间距、宽度、slot，密度等，还有其他层次也需要检查，看你需要，钝化层之下可以不管，当然有其 ...

学到了 非常感谢