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[原创] latchUp的问题

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发表于 2023-8-16 18:03:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1.latchUp只可能减少,不可能避免吗?如果是不可避免的,那么怎么取舍?

现在已知的解决办法
*Pmos衬底距离管子最小间距,Nmos衬底距离管子最小间距
*管子的guardring再包反类型的guardring,做隔离
*用特殊的氧化层包一下
2.他的触发条件是什么?什么条件下等效的三极管才会正偏?


以上,希望大伙可以一起交流一下心得。

CMOS技术中的闩锁效应——问题及其解决方法.pdf

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latchUp

发表于 2023-8-16 18:08:03 | 显示全部楼层
可以避免啊  只是成本高 像什么sos soi
发表于 2023-8-16 20:02:07 | 显示全部楼层
谢谢分享!
 楼主| 发表于 2023-8-16 20:20:25 | 显示全部楼层


happy_star 发表于 2023-8-16 18:08
可以避免啊  只是成本高 像什么sos soi


哦?可以简要说一下sos,soi吗,还没有听说过
发表于 2023-8-17 11:05:59 | 显示全部楼层


Ye_Shi_Wo 发表于 2023-8-16 20:20
哦?可以简要说一下sos,soi吗,还没有听说过


区别于BCD的工艺类型,在衬底上覆盖一层sio2做到物理上隔离,成本较高
发表于 2023-8-17 13:49:56 | 显示全部楼层
感谢分享
 楼主| 发表于 2023-8-17 14:37:28 | 显示全部楼层


三岁 发表于 2023-8-17 11:05
区别于BCD的工艺类型,在衬底上覆盖一层sio2做到物理上隔离,成本较高


oo ,明白了,就是没有做掺杂,就不用担心有没有latchUp了是吧。物理隔离疗法,太6啦
发表于 2023-8-18 09:33:19 | 显示全部楼层
hynix也有噻,isoring,直接物理隔离,DRC还必须围,管你有没有latchup,一个区域内就得围
发表于 2023-8-18 09:48:17 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2023-10-30 13:26:01 | 显示全部楼层
带隔离的,带券隔离的工艺,代价就是面积大了
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