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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端讨论区 › 先进封装：Bump,RDL,TSV,Wafer
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[转贴] 先进封装：Bump,RDL,TSV,Wafer

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LiangRunhua
发表于 2022-10-20 15:32:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 LiangRunhua 于 2022-11-12 16:54 编辑

先进封装的“四要素”   
https://blog.eetop.cn/home.php?m ... &do=blog&id=6950161

https://bbs.eetop.cn/thread-901449-1-1.html

https://bbs.eetop.cn/thread-290614-1-1.html

https://bbs.eetop.cn/thread-471078-1-1.html
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菜鸟一号
发表于 2022-10-20 16:31:05 | 显示全部楼层
优秀
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核桃树
发表于 2022-10-25 14:17:21 | 显示全部楼层
秀~~~
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stupidly
发表于 2022-10-27 10:37:35 | 显示全部楼层
这几篇帖子还不错啊
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piao
发表于 2024-9-13 16:06:11 | 显示全部楼层
Thanks for sharing
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fuyutong
发表于 2024-9-13 16:07:55 | 显示全部楼层
:)
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