芯片的bump规划

zhangyang370281 · 发表于 2021-5-4 12:40:40

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在做芯片的顶层设计时，怎么做bump规划，包括bump的选型、摆放规则等等

saipolo · 发表于 2021-5-4 16:15:27

？？？？

happy/ed · 发表于 2022-1-11 12:06:10

楼主还在做相关的么？我也有这个问题

凡人修仙传 · 发表于 2022-1-11 12:35:53

持续关注，同样很感兴趣

jimmyliuquan · 发表于 2022-1-17 13:25:09

这个是要和你的所用工艺的design rule， IO数目及SSO仿真，ESD的规则来综合考虑的

xiaotudou · 发表于 2022-6-27 23:42:56

持续关注中

walkere · 发表于 2022-6-29 11:22:39

？？？

happy/ed · 发表于 2022-9-26 10:35:20

jimmyliuquan 发表于 2022-1-17 13:25
这个是要和你的所用工艺的design rule， IO数目及SSO仿真，ESD的规则来综合考虑的 ...

请问foundry是会提供bump的Tech文件吗？

jimmyliuquan · 发表于 2022-9-26 11:05:50

happy/ed 发表于 2022-9-26 10:35
请问foundry是会提供bump的Tech文件吗？

只有bump的DRC rule deck，bump的tech是啥？你指的

happy/ed · 发表于 2022-10-18 11:22:00

jimmyliuquan 发表于 2022-9-26 11:05
只有bump的DRC rule deck，bump的tech是啥？你指的

我指的是bump的lef文件，请问是foundry提供的吗？

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