一本关于三维集成电路硅通孔方面详细介绍的书书名：Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

puyuwei · 发表于 2024-6-24 13:49:16

谢谢分享

wamtt · 发表于 2024-7-12 17:13:14

amazing

Like_a_stone · 发表于 2024-9-15 16:48:37

感谢楼主

jimcmwang · 发表于 2024-10-27 17:12:00

2013_Book_Designing TSVs for 3D Integrated Circuits.pdf 2.55 MB, 下载次数: 285 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

Vincent-Yang · 发表于 2024-10-27 18:45:02

感谢分享

skygardon · 发表于 2024-10-27 19:59:43

很不错的资料，感谢分享~

[资料] 一本关于三维集成电路硅通孔方面详细介绍的书书名：Designing TSVs for 3D Integrated Circuits