多芯片的laser fuse trim

xihuwang · 发表于 2018-5-30 17:44:17

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各位好：    有三种IC产品（die的高度一致，宽度不一样），在一个晶圆上拼版流片。
   三个IC都有laser fuse，计划在中测后进行修调。
   问题：
   1、中测探针卡制作一个，同时测试三种芯片，是否可行？
   2、中测后，根据测试结果，晶圆上的三种芯片一起做激光修调  ，是否可行？
   需要注意哪些问题？请专家指点。

谢谢！

leogfzhang · 发表于 2018-6-2 18:49:05

不是很清楚，但个人觉得应该实现起来还是有难度！

lianaissmec · 发表于 2018-7-25 10:04:13

期待专家出现

sandwich · 发表于 2018-7-25 20:04:48

可行吧，看PAD位置

林小明 · 发表于 2018-9-4 22:06:50

1. 三个IC 當一顆測 , 需要 Tester 硬體資源足夠.
2. 需要有經驗程序員寫打激光的程序.

2002358124 · 发表于 2018-11-1 10:55:29

可行的

bella427 · 发表于 2018-11-9 10:00:10

有图吗？

Arvinliu · 发表于 2019-1-8 14:50:48

不是很清楚

总在阳光下发呆 · 发表于 2020-9-9 10:42:49

这都什么奇葩需求啊，3个产品，用一块针卡，那得满足的要求超多。比如，三种产品的排布必须严格的遵守交叉排布的规则（类似123123123这种的），三种产品尽量测试行为一致，五花八门的不好办，三种产品的分BIN必须独立等等。就是终极的复杂和低效，如果三个产品没有内在不可分割的联系的话，最好的办法就是封出来分开测试。

[求助] 多芯片的laser fuse trim

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