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[讨论] pad与esd相连时用metal1还是顶层的金属?

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发表于 2013-11-7 10:04:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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工艺是1P6M,pad与esd相连时,用metal1还是顶层metal好
发表于 2013-11-7 14:35:03 | 显示全部楼层
一铝一般都是用不上的吧。一铝一般都是单块的。
发表于 2013-11-8 10:37:01 | 显示全部楼层
最好不用top metal ...能用底下的就用地下的metal连接......
 楼主| 发表于 2013-11-9 09:34:41 | 显示全部楼层
好的,谢谢,学习了
发表于 2013-11-11 14:59:27 | 显示全部楼层
为啥不用顶层啊?最好直接接到PAD上
发表于 2013-11-11 18:21:48 | 显示全部楼层
我更正一下..看错了...你要是连ESD的可以用top metal 连.........接电路中去供电的最好是用pad打孔到底下的层 最后在跳到top metal连接到电路中去........ top metal一般比下面的几层金属厚 电阻就小...孔的电阻比金属的大...这样的就尽可能的把esd打到esd管子上去....尽量少的引入到芯片内部去.....
发表于 2013-11-18 16:20:04 | 显示全部楼层
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