智能终端芯片平台系统架构师--数字硬件和芯片系统设计方向

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一、    职位基本信息：

1、    职位名称：智能终端芯片平台系统架构师--数字硬件和芯片系统设计方向（主任工程师或高级工程师）

2、    所属部门：终端研发架构设计部

3、    部门员工数：50

4、    下属人数：0

5、    直属上司：架设部芯片平台技术负责人

6、    汇报关系图：（含上级、将会发生关系的同僚和下属）：

直接汇报给架设部芯片平台技术负责人，芯片平台技术负责人向架构设计部部长汇报。

7、    工作地点：上海；

8、    职位有效期：

9、    新职位 ■    替代原职 □

10、    岗位类别：□管理岗位  ■专家岗位

11、    需求人数：2人；

二、    职位职责描述：

1.    或智能终端芯片平台系统架构师（主任工程师或高级工程师），数字硬件和芯片系统设计方向，以用户体验和产品竞争力为中心，从智能终端系统角度：

1) 分析业界技术前瞻趋势和应用场景，与产业链关键环节沟通，提出未来3年本领域的技术演进路标、关键技术沙盘，主导关键技术的研究，确保关键技术Ready和技术竞争力，例如包括接口，成本，集成度，低功耗设计，时钟系统设计等；

2）参与智能终端关键产品的研发，主导关键芯片平台的数字硬件和芯片系统设计和部分关键技术方案，确保在成本、功耗、集成度上的领先，沟通引导规划选型，并将方案要求分解落实到终端和芯片伙伴；



三、    候选人条件：

1.    主任工程师要求本科10年/硕士8年/博士5年以上，高级工程师要求本科7年/硕士6年以上；

2.    要求有在芯片设计公司或芯片技术公司的有成功实践经验，一线技术专家；

3.    以下工作经验优先

a)    作为架构师/SE或项目经理，组织过SoC芯片完整设计流程，从规划到设计到量产验证；SoC芯片的总线架构/memory架构/时钟树/电源域设计与仿真；负责芯片前端（综合，STA）和后端（floorplan，CTS）流程，并参与反馈架构和设计优化；芯片量产低功耗和性能优化项目成功经验；

b)    或作为硬件架构师/SE或项目经理，完成SOC芯片的参考设计，从规划到设计到量产验证的过程；负责芯片解决方案和参考设计；外设子系统及其常用接口设计，比如USB，EMMC，SDIO，SPI，I2C，URAT；

4.    可以用英语流畅交流。

职位分析－可用于对外发布

一、    岗位吸引力

1、    对担任该职位的员工而言，最大的获益和挑战分别是什么？

1.    从整机系统角度去做系统分析和设计，和原先在芯片公司的经验是换了一个角度看问题，更完整视野,，成为既懂整机系统架构设计又懂芯片架构设计的专家；2. 和业界产业链各环节密切交流，接触业界一流技术公司，看到业界市场和技术方向，眼界开阔；3.华为作为全球领先的通信设备厂商对于终端也有很高的目标，提供了一个非常好的平台；4. 最大的挑战是当前移动智能终端芯片平台的架构设计对能力要求高，要看得准备、构建得出非常有竞争力解决方案很有挑战。

2、    该职位有何特别的地方可以吸引应聘者？

该职位技术性非常强，挑战比较大，华为终端对芯片技术非常看重，在华为的发展环境非常的好。

3、    准备如何使用招聘到位的候选人？该职位未来可能升迁的机会？

成为华为终端公司以及业界顶尖的芯片平台架构设计专家，技术带头人。

二、    岗位考核

1、    如何评估该职位员工的工作绩效？

a、技术规划：3年的关键技术规划看得准，关键技术Ready；

b、架构设计：负责的一代芯片平台的相应领域设计，架构设计和关键技术方案设计领先；

三、    职位特殊要求

1.    智能终端芯片平台系统架构师的处理器架构设计方向，同时招聘顾问方式工作的专家，工作地点不限，可以为海外，要求有1年之中三个月出差在上海工作。

2.    在芯片设计公司或芯片技术公司在职或曾经工作的经验。



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