如果手工挑粒？

hszgl · 发表于 2013-4-26 09:13:19

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请教坛子里的各位前辈，我们现在有一批划好片的wafer，贴在蓝膜上，有什么办法可以手工从蓝膜上把dies去下来呢？

mouseyyh · 发表于 2013-5-6 10:19:11

好像是拿吸盘吧，不要碰伤IC

hszgl · 发表于 2013-5-6 10:24:36

回复 2# mouseyyh

谢谢回复，问题已经解决了。之前我们也用了吸盘，但是完全吸不下来。后来咨询了一些划片厂，表示要用UV灯照射蓝膜才会失去粘性，不过我们没有UV灯；后来他们工程师提示我们用顶针从背面扎入，可以将芯片单个顶起，我们试了下确实可行。所以现在都在用这个土办法先凑合者。再次感谢回复。