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[求助] tsmc55gp via current

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发表于 2012-11-13 20:54:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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最近看,tsmc55gp的design rule,发现单个via的电流承载能力是a(假设),而在via阵列中相同的via却是2*a,这是为何?希望高人指点,谢谢!
发表于 2012-11-22 22:15:39 | 显示全部楼层
同关注解决答案
发表于 2012-11-23 14:11:26 | 显示全部楼层
我只有一个类比的情况,TSMC中金属线因为线宽增加,每平方um的电流承受能力会下降。到一定宽度后又会上升。 宽度和电流承受能力是一条波动的曲线。
但是我有个疑问 如果说 电流大小为10a,你只打9个VIA就够了。但是你敢这么做吗? 均摊电流时1.1个a 。可能是TSMC发现 是一个NXN的 VIA孔阵列,电流比较喜欢从中间的VIA孔走。
发表于 2012-11-23 15:32:25 | 显示全部楼层
同样关注。。。
神奇咯~~~
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