塑封芯片是实心的还是空心的？——就是钝化层与塑料壳有没有接触？

082835 · 发表于 2012-5-27 15:11:14

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我知道陶瓷封装是空心的，就是die黏贴到底座上之后， bonding线之后，类似用陶瓷的上盖和下盖密封起来。——简单讲钝化层和陶瓷外壳是没有接触的。
但是，塑料封装是用塑料浇铸的。我想问：芯片钝化层上面就是塑料壳，还是钝化层与塑料外壳之间有有一部分空隙？——简单讲，就是芯片钝化层与塑料外壳有没有接触？？

谢谢指教哈，小弟对封装一窍不通！

hghj9565 · 发表于 2012-5-27 18:34:31

有接触

082835 · 发表于 2012-5-27 19:26:04

明白了难怪封装后芯片应力很大

locker01 · 发表于 2012-5-28 10:09:42

包封后，compand会与钝化层有直接接触。且应力本身就是封装设计时，需要模拟和仿真的重点。

其应力来自2个方面，1是compand与芯片之间，不同的型变量，带来的机械应力；2是热应力；

mdiudiu · 发表于 2012-5-29 22:30:31

实心的

082835 · 发表于 2012-6-17 09:16:45

回复 4# locker01

locker1您好，我想请教一下：封装设计的时候，对封装应力的模拟和设计主要是考虑哪些参数？这些参数会不会有哪些与芯片的一些工艺参数或器件参数相关？比如，栅氧厚度，某个区域的离子掺杂浓度，某个区域的MOSVth,..... 相关？最近听说封装应力对芯片的某个输出电压的影响很大！！不知道封装应力影响了哪个参数，从而影响了输出电压！

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