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[求助] 塑封芯片是实心的还是空心的?——就是钝化层与塑料壳有没有接触?

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发表于 2012-5-27 15:11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我知道陶瓷封装是空心的,就是die黏贴到底座上之后, bonding线之后,类似用陶瓷的上盖和下盖密封起来。——简单讲钝化层和陶瓷外壳是没有接触的。
但是,塑料封装是用塑料浇铸的。我想问:芯片钝化层上面就是塑料壳,还是钝化层与塑料外壳之间有有一部分空隙?——简单讲,就是芯片钝化层与塑料外壳有没有接触??

谢谢指教哈,小弟对封装一窍不通!

发表于 2012-5-27 18:34:31 | 显示全部楼层
有接触
 楼主| 发表于 2012-5-27 19:26:04 | 显示全部楼层
明白了  难怪封装后芯片应力很大
发表于 2012-5-28 10:09:42 | 显示全部楼层
包封后,compand会与钝化层有直接接触。 且应力本身就是封装设计时,需要模拟和仿真的重点。

其应力来自2个方面,1是compand与芯片之间,不同的型变量,带来的机械应力;2是热应力;
发表于 2012-5-29 22:30:31 | 显示全部楼层
实心的
 楼主| 发表于 2012-6-17 09:16:45 | 显示全部楼层
回复 4# locker01


    locker1您好我想请教一下:封装设计的时候,对封装应力的模拟和设计主要是考虑哪些参数?   这些参数会不会有哪些与芯片的一些工艺参数或器件参数相关?比如,栅氧厚度,某个区域的离子掺杂浓度,某个区域的MOSVth,..... 相关?   最近听说封装应力对芯片的某个输出电压的影响很大!!不知道封装应力影响了哪个参数,从而影响了输出电压!
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