SOI工艺及注意事项

LDJK

terry

ztt713713

回复 1# terry8876


    关于SOI（silicon on insulator绝缘硅）MUMPs工艺流程


SOIMUMPs工艺流程从SOI晶圆开始， 包括处理晶圆层（400um固定厚度），埋氧化层和器件层。有10微米、25微米两种器件层厚度可选。在SOI晶圆每面使用一步光刻工艺，SOIMUMPs允许设计者从SOI晶圆的两侧蚀刻到埋氧化层，能够制造通孔和光通路。两个金属层，一层可以形成键合焊盘，另一层可以形成反射层，都包括在标准工艺流程中。SOIMUMPs工艺流程的最小特征尺寸为2微米。可以使用SOIMUMPs工艺流程加工的器件包括：陀螺，光学器件和显示器件等。

weixiaozdl

多谢各位的讨论，现在正需要了解

peterlin2010

how about TSMC SOI process ??  

有其他家有SOI嗎?

power2268

入门难呀

578738434

回复 10# 风神一笑


   搭车请教一下，SOI版图和CMOS工艺版图只有栅不一样吗？SOI工艺中不是已经没有阱了吗，是不是画的时候正常画，不需要再画阱了，那STI层在版图中不用体现吧？谢谢谢谢！

peterlin2010

回复  风神一笑


   搭车请教一下，SOI版图和CMOS工艺版图只有栅不一样吗？SOI工艺中不是已经没有阱了 ...
578738434 发表于 2015-12-24 08:35

                               
登录/注册后可看大图

    一般SOI 就是底部隔离, 至於DEVICE应该类似　CMOS
只有UHV 部分可能不是.



550V高压SOI-LIGBT器件ESD响应特性及模型研究

艹天道

国内SOI基本都是PD-SOI，  FDSOI应该是没有

zhangyang370281

fuyibin 发表于 2012-3-26 12:59
回复 1# terry8876

SOI么有用过，以前在学校里学过

SOI工艺的NMOS和PMOS也是四端口器件，是有衬底的，而且由于存在BOX层，衬底很适合做衬底偏压（将衬底理解为背栅），可以在高性能和低功耗之间平衡

周蕴言

peterlin2010 发表于 2015-4-18 07:02
how about TSMC SOI process ??  

有其他家有SOI嗎?

towerjazz SOI