大量半导体研发职位招聘

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大量半导体研发职位招聘1、Sr. Technology Sales-深圳（1）: 方向比较广泛，有大型通讯芯片（例如DSP）销售经验的都可以看一下。薪资范围20-30万/年之间。
2、FAE-Shanghai（1）: 相关的大型通讯厂商里的比较合适
3、ARM-Software-Engineer-深圳（1）: 通讯行业熟悉ARM做类似与firmware开发的都可以看看。
4、DSP-深圳: 这个职位的需求比较多，要招5-6个。做DSP，算法的人都可以看。方向上做大型通讯设备（比如基站），音、视频方向的都可以，手机和消费类电子除外。
5、PAE-SZ/SH（1）: 最好base在深圳,其次再考虑上海.这个职位一定要做过相关的芯片研发（底层软件开发，类似于驱动或firmware）,最好是VOIP芯片，其次就是通讯类的芯片。这个职位英语要求流利。
6、系统工程师-上海: 有通讯芯片开发经验的，有EPON开发经历的优先考虑。
7、DSP-杭州: 有通讯芯片DSP开发经验的。
8、FAE-北京 :  通讯芯片FAE,有大型通讯公司工作经验优先考虑。
9、ASIC design-杭州 : 有3G通讯芯片开发背景的。要招5-6人。
10、IC 验证 -杭州 : 有3G通讯芯片开发背景的。

以上职位都要求2年以上工作经验，有兴趣的可以加我MSN或者发邮件给我。我会提供详细信息，谢谢。
jerry_zhengjie@hotmail.com