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华为海思半导体模拟IC领域招贤纳士啦~~欢迎有模拟IC设计、Firmware、IP应用(AE)经验的有志青年关注并加入,行业具有竞争力薪酬包等着你!
工作地点:深圳、上海、西安
简历投递联系方式:chenxiaodan@hisilicon.com
模拟芯片工程师要求:
主要负责收集并理解客户需求,制定有竞争力的芯片设计方案并负责混合信号集成电路研究与设计。
1)微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业,研究生3年及以上工作经验,博士不要求工作经验;
2)熟悉模拟/混合信号开发流程,掌握相关设计工具;
3)有AD/DA,PMU,PLL,高速接口等模拟或者混合信号设计经验者优先;
4)有系统设计经验者优先
Firmware工程师要求:
主要负责firmware开发、测试软件开发等工作。本科3年以上工作经验,研究生3年及以上工作经验,博士不要求工作经验。
1)熟悉MCU架构,有firmware工作经验的优先;
2)熟练掌握C语言,会汇编编程;
3)有一定通信、数字电路、模拟电路相关知识优先;
4)有独立开发仪器控制、自动化测试工作经验的优先
集成应用工程师(AE):
主要负责IP交付件生成相关工作,根据ASIC应用场景提供最优IP应用方案,解决ASIC测试过程中IP的问题,统筹拉通系列IP的相关应用问题并逐步提升IP交付质量和易用性。
1)电子类相关专业,本科3年以上工作经验,研究生3年及以上工作经验,博士不要求工作经验;
2)有器件、工艺、封装、SI、PI、模拟、数字、芯片测试、版图、硬件、FAE工作经验者优先 |
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