如何计算光刻版的层数

xzp27 · 发表于 2009-5-13 15:46:53

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假如我现在要设计一款逻辑电路的芯片，为了算出芯片的成本，我得知道layout设计后需要几层的光刻掩模板？请问如何算出呢？具体需要哪几层的模版呢？
另外，光刻次数跟光刻层数是怎样的一个关系呢？

xzp27 · 发表于 2009-5-14 09:59:35

比如我要做一个一般的数字逻辑的芯片，用两层引线的
是不是只要这么几层就可以了：
NWELL DIFF NPLUSE PPLUSE GT CONT M1 VIA1 M2 PAD 这么几层就够了？也就是说需要10层的光刻掩膜版，是这样吗？

jinglingmao · 发表于 2009-8-13 19:46:39

不止，要查工艺文件，版图中的层次不是所有都做成对应的掩膜，而且掩膜往往多不少的

williamloo · 发表于 2009-8-25 16:41:01

必须问代工厂

yuanpin318 · 发表于 2009-8-28 22:20:32

ask your vendor after you know layer.

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