请教多层打孔的方法

chenkai_kk · 发表于 2012-6-20 10:20:54

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CONT,V1，V2，V3，V4，当有几层需要在同一点连接在一起时，什么情况下该叠在一起打孔，什么情况下该错开位子打孔？我都见过，有点混乱了，请教一下各位，谢谢！

chenkai_kk · 发表于 2012-6-21 09:15:35

没人知道吗？

chenkai_kk · 发表于 2012-6-25 13:37:07

回复 9# allen_tang

多谢各位的指点！
但是design rule里头没有规定，这个都靠发挥。
之前还有一个问题是重叠打孔在PAD上的时候，绑线容易损坏金属层，需要错开打孔。
我自己考虑的也是错开打孔的话让电流多绕绕这样金属上流的比较均匀，ESD特性会好些。
看到一些书上说RF的电路要重叠打孔，减小寄生。
不知道除了这些考虑，还有什么别的考虑没有？

chenkai_kk · 发表于 2012-6-25 13:40:06

回复 7# 843071455

多谢指点！
但是design rule里头没有规定，这样的话应该怎么考虑呢？

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