有关Card Probe的问题

xieqq

回复 1# icfbicfb


    CP测试是在wafer级的探针卡测试，跟封装没有关系。
    可以与测试厂家具体沟通，他们需要什么信息，比如IO的坐标，好像还有pitch等等

xieqq

回复 8# chris_li


    无论是CP测试，还是FT测试。
    都可以同时进行多个die/chip的测试，叫多site测试。

    之所以进行CP测试，我认为主要是量率这方面的考虑吧，如果量率很高的话，比如能到98%，只做FT不做CP又何妨？

xieqq

回复 10# bingling512


    CP测试还是需要费用的噻，如果量率比较高的话，不做CP测试，自然是枉费一些封装费用，但是如果这部分封装费用比CP的测试费用还要少的话，就可以了。
    举一个极端的例子，假设我的量率是100%的话，那我就可以CP/FT都不做。封装完了直接送到客户手里了。