BCD工艺负压问题

dddogda

请教各位前辈，在BCD工艺中，总是会听说N型弱节点要远离负压，否则会被抽、抽负，这个抽负是什么意思呢？在我理解中，负压N埋层、PSUB、N型弱节点分别组成三极管的发射极、基极、集电极，发射结正偏，集电极反偏，处于放大状态，电流从N型弱节点流向负压。可是当N型弱节点被抽到无法正偏时，比如小于0.7V，已经不处于放大状态，怎么被抽负呢？处理这类负压的措施是什么？

dddogda

   

peterlin2010 发表于 2025-5-15 21:10
driver chip ??  
你先确定 bcd 有没 iso bjt ..有些有 iso nmos , iso_pmos .但 bandgap  bjt 没  iso .. ...

谢谢peterlin的回复，确实是driver chip，这个工艺有iso bjt的。请问NBL埋层负压是怎么影响其他N型结点呢？我知道的结论是N型结点会被抽负，成为一个新的负压。