在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜全文
查看: 14591|回复: 32

[求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装,有没有指导性的书籍资料或者视频资料

[复制链接]
发表于 2021-8-28 08:06:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏500资产未解决
任意形式的参考资料都行,如果有实例更好

 楼主| 发表于 2021-8-28 08:49:32 | 显示全部楼层
最好实践性强一些的
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 ) |网站地图

GMT+8, 2025-10-16 07:42 , Processed in 0.014914 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表