有没有没上过任何培训班自学PR的朋友？

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2022年开始从封装基板layout转去自学芯片后端，截至目前，已经建立起了一个几人小团队，有两颗芯片点亮了

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tutufirst 发表于 2025-8-27 09:50
好厉害，请问有学习经验可以分享吗，感谢

1，其实说起来并不算没有培训过，大概2022年的时候跟老板聊了一下，准备筹建后端团队，把业务模式从后端外包逐渐转为后端自研，下半年就去某校的工程部跟着学习PR，入门工作就是在大项目里做DMA小模块，基本的innovus pt等这些工具基本操作算是通了；

2，做完DMA模块就开始跟公司设计部门磨合合作做了俩芯片，从模块到顶层的跨度挺大的，花了很多时间去验证猜想和验证操作，磕磕绊绊做了一年多才to；

3，第一个体会就是抗压能力要强，脸皮要厚，因为公司在芯片设计链路上后端是蹒跚学步的状态，所以拖项目进度这个锅当仁不让就是我的了，一方面又要适当地画饼跟上面说能搞出来快好了，一方面又要厚着脸皮跟上面说再等等，好在上面的人还是顶住压力忍受我们蜗牛般的速度；如何在自己不会或者还没有做出来东西之前让上面的决策者相信自己并帮自己顶住各方的压力，避免项目/团队创业未半而中道崩殂，这是我认为筹建团队面临的最大的挑战；
4，因为本身是小米加步枪的零起步团队，所以人才招聘自然就缺乏足够的吸引力，如何在其他大厂筛过以后的池子里寻找合适的漏网之鱼就成了最重要的事，略有个性+跨专业兴趣+专注力+好学这四点相对来讲概括了起步团队的主力成员特征；
5，起步的几个工程师要么是从基板Layout被忽悠过来的，要么就是应届毕业生，加上我自己也是小半壶水的簸箩水平，所以培训/培养的基线就定得非常的开放和清晰，所有的疑问都往最基础的知识点去拆解，哪怕费时费力也要花时间摸索（本质原因就是我自己教不了他们啥总结性的知识点，我也还在学习和摸索中，相对来讲我自己更擅长基础类的知识和技能），然后时时给他们灌输一个概念，我说的也未必对。这样的培养模式缺点是慢，优点是他们成长起来后对设计的理解更深一些，工程做起来有底气一点；从结果来看这个培养思路的效果还算不错，不到一年半的时间应届毕业生就完成了几乎独立担任顶层设计的TO，在行业内也算是少有的了；
6，起步阶段除了要跟上面的决策者画饼or延期，部门内也是一样，既要让员工有学习和工作的进度压力，也要适当地顶住压力给他们有缓慢成长的条件，欲速则不达；除了本职的PR工作以外，引导他们拓宽自己的知识面，不定期总结一下工作遇到的坑和从别的部门接触和学到的新知识；
7，以上是自己在筹建后端团队的一些心得和体会，如果说具体的技能类建议，我认为工具类操作正常水平的毕业生应该或长或端几周到几个月都可以学会个七七八八，再多花一些时间和精力去学习工具和参数的内容，比如innovus的dbGet多查询查询，其他命令多man一下，多看看ug手册等等，大概就可以到一个能从事后端工作的水平；进阶一点的话，多花一些时间思考事物的逻辑，理清楚需求和工具的因果对应关系，做到能自如地根据需求切换不同的工具甚至自己定义工具；大部分问题最终都可以被拆解到数字电路基础，如果还是学生，没有正式进入到工程设计阶段，多看看课本总是好的，书读百遍，遍遍有新体会；学会写优雅地脚本，优雅高效的脚本在后端工作里事半功倍，很多时候有用脚本从文本抓取关键信息的需求；养成良好的习惯，包括命名，归纳，存档；另外项目进度压力通常会在PR，培养一个相对耗费体力的体育爱好很有好处，比如羽毛球足球篮球游泳骑车等。

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鱼排 发表于 2025-9-5 17:21
太牛了 我们现在团队也是自学后端，进度太慢了

你们磨了多久了？