[求助] 版图有一层叫AP层

发表于 2022-10-19 17:14:29 | 显示全部楼层

教父发表于 2017-5-8 15:19
这个应该是最顶层金属了，也是用来连线的。我们一般用来作为IO 和BUMP之间的连线。你自己去查看工艺厂提 ...

楼主你好，我想请问下，我们现在已经把IO PAD放好了在芯片四周，并且导出了GDS。现在希望在这个基础上生长bump和做rdl绕线，应该用什么工具呢？像innovus和icc这样的pr工具吗？但是这些工具可以直接打开gds吗？

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