版图有一层叫AP层

bayasina · 发表于 2017-5-8 09:48:36

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请问这一层是做什么用的？

教父 · 发表于 2017-5-8 15:19:07

这个应该是最顶层金属了，也是用来连线的。我们一般用来作为IO 和BUMP之间的连线。你自己去查看工艺厂提供的rule 就应该明白了

happy/ed · 发表于 2022-10-19 17:14:29

教父发表于 2017-5-8 15:19
这个应该是最顶层金属了，也是用来连线的。我们一般用来作为IO 和BUMP之间的连线。你自己去查看工艺厂提 ...

楼主你好，我想请问下，我们现在已经把IO PAD放好了在芯片四周，并且导出了GDS。现在希望在这个基础上生长bump和做rdl绕线，应该用什么工具呢？像innovus和icc这样的pr工具吗？但是这些工具可以直接打开gds吗？

52eetob · 发表于 4 天前

AlCu bonding Pad, AlCu Redistributional layer (AI RDL)

52eetob · 发表于 3 天前

happy/ed 发表于 2022-10-19 17:14
楼主你好，我想请问下，我们现在已经把IO PAD放好了在芯片四周，并且导出了GDS。现在希望在这个基础上生 ...

icc2可以打开gds文件，命令：

read_gds :Reads one or more GDSII files into the library workspace for library preparation.

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