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[原创] 栅氧和场氧分别指哪个区域?

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发表于 2024-6-20 16:27:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 风入松林 于 2024-6-21 14:03 编辑

如题,有点学懵了,场氧区是diff的取反,那栅氧区是怎么定义的呢?


更新:在DB里,TGOX50这层代表5v mos的gate oxide regions,即5vmos的栅氧区域,按道理讲tgox50应该只在diff和poly的重叠区域出现,为什么tgox50框了那么大一片,甚至在iso环上也有?这样一来,在场氧是diff的取反的前提下,场氧和栅氧岂不是重叠了?

111111111.png
 楼主| 发表于 2024-6-21 13:54:11 | 显示全部楼层


   
陈卫霖 发表于 2024-6-21 11:52
个人理解:器件隔离的地方用的场氧,控制沟道导通的地方(POLY和AA重合的区域)用的栅氧,两者的主要材料都 ...


意思是STI=场氧,对吗?
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 楼主| 发表于 2024-6-24 13:50:18 | 显示全部楼层


   
_spock 发表于 2024-6-21 15:12
DB工艺Designer rule里面MASK部分描述,TGOX :Thick gate oxide region,个人理解应该是来标识栅氧厚度的m ...


为什么这层mask框选的区域会那么多呢?跟实际栅氧生长的地方很不一样啊
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 楼主| 发表于 2024-6-24 13:51:13 | 显示全部楼层


   
陈卫霖 发表于 2024-6-21 15:13
应该不是,
STI是浅沟槽隔离,是在衬底上挖一个槽,然后再在槽里面填充氧化物,
场氧一般是局部硅化生成 ...


那么STI的区域和场氧的区域是重合的吗?
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 楼主| 发表于 2024-6-24 13:55:56 | 显示全部楼层


   
王小乖 发表于 2024-6-21 14:56
你确定这个TGOX50是场氧吗,DR里面对这个layer的介绍有吗,器件的剖面图也贴一下 ...


TGOX50是栅氧啊,DR里对他所有的描述就这一句,其他提到的就是些规则。器件剖面图没有涉及到这一层。
2222222.png
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 楼主| 发表于 2024-7-22 15:33:46 | 显示全部楼层


   
serendipity-jy 发表于 2024-7-22 11:02
通俗来说STI是浅槽隔离方式以减少注入时的应力,和这个没有关系。你说的STI是什么意思呢?
...


照工艺上来看,场氧长在没有diff的区域,STI也是做在每个diff之间用来隔离,那么是不是可以理解为场氧的区域和STI的区域是重合的呢?
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