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[求助] BCD工艺LDMOS的PEPI和HVBN接口问题

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发表于 2022-3-29 22:01:13 | 显示全部楼层
如附件

PEPI是外延层,一般指由N型隔离环包围起来的P型区域,一般接局部最低电位,比如以BUCK为例,低压侧就是gnd,浮动高压侧就是SW;
HVBN是隔离埋层,接局部高电位,低压侧就是低压电源,高压侧就是BST;
PSUB是大衬底接全局最低电位。

T1.Analog.Circuit.Design.in.Bipolar.CMOS.DMOS.BCD.Technologies.pdf

6.97 MB, 下载次数: 1970 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

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