flip-chip,wire-bond可以在芯片上共用吗

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flip-chip,wire-bond可以在芯片上同时存在吗，我看了layout rule只是规定了一些金属的线宽。是不是有一个介绍封装的文档。然后flip-chip提到的LNP是什么.

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tuohong 发表于 2020-6-2 15:57
layout设计上可以通过改动top层metal和pad两层mask，甚至只改动pad一层mask来达到产品同时满足flip-chip和w ...

那可以这么理解吗，flip-chip和wire-bond，在工艺制造上是可以共存的，但只是最后开窗和线宽之类的的DRC会不同。