flip-chip,wire-bond可以在芯片上共用吗

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flip-chip,wire-bond可以在芯片上同时存在吗，我看了layout rule只是规定了一些金属的线宽。是不是有一个介绍封装的文档。然后flip-chip提到的LNP是什么.

tuohong

layout设计上可以通过改动top层metal和pad两层mask，甚至只改动pad一层mask来达到产品同时满足flip-chip和wb的需求，不知道这个是不是楼主想要方式。如果想用不改动mask可能比较难，因为这两种封装对pad开窗的design rule不同，所以很难共用wafer，除非非常非常巧合恰好两种bonding对pad的需求一模一样。这种可能性几乎不存在。

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tuohong 发表于 2020-6-2 15:57
layout设计上可以通过改动top层metal和pad两层mask，甚至只改动pad一层mask来达到产品同时满足flip-chip和w ...

那可以这么理解吗，flip-chip和wire-bond，在工艺制造上是可以共存的，但只是最后开窗和线宽之类的的DRC会不同。

tuohong

是的，实际上这个问题还是在设计这边，跟fab制造没关系。layout设计时尽量采用共版设计，可能会增加cost，但是能带来更多的灵活性。

yiwwwli

LNP是low noise pattern

农民赵

当然可以，filp-chip和wb是可以同时存在在一个wafer上的，不过这种封装不是传统意义上的晶圆级封装。