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查看: 3109|回复: 7

[求助] Flip-chip封装和Wire Bonding封装对版图有什么不一样的要求吗？

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发表于 2022-8-15 12:25:29 | 显示全部楼层


   
microky 发表于 2022-8-10 15:57
Wire Bonding 要求pad下不要有电路（ESD和mos电容除外），Filp—chip则无此要求，但两种封装最好都避免在pa ...


为什么避免走细线，多粗算嘻
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