Flip-chip封装和Wire Bonding封装对版图有什么不一样的要求吗？

Rucas · 发表于 2022-8-10 14:56:52

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如题！

microky · 发表于 2022-8-10 15:57:10

Wire Bonding 要求pad下不要有电路（ESD和mos电容除外），Filp—chip则无此要求，但两种封装最好都避免在pad下走细线。

Rucas · 发表于 2022-8-10 16:15:50

microky 发表于 2022-8-10 15:57
Wire Bonding 要求pad下不要有电路（ESD和mos电容除外），Filp—chip则无此要求，但两种封装最好都避免在pa ...

PAD下不能走细线这个能理解。
但是不放器件这个不是绝对的。

lcjwowo · 发表于 2022-8-11 13:51:36

同样的问题，Flip-chip的PAD是不是正八边形，AL+MD

462126897 · 发表于 2022-8-15 12:25:29

microky 发表于 2022-8-10 15:57
Wire Bonding 要求pad下不要有电路（ESD和mos电容除外），Filp—chip则无此要求，但两种封装最好都避免在pa ...

为什么避免走细线，多粗算嘻

Rucas · 发表于 2022-8-18 16:41:24

lcjwowo 发表于 2022-8-11 13:51
同样的问题，Flip-chip的PAD是不是正八边形，AL+MD

其实并不是的，是不规则多边形

Rucas · 发表于 2022-8-18 16:42:14

462126897 发表于 2022-8-15 12:25
为什么避免走细线，多粗算嘻

WireBonding的时候，锤头下去，容易有裂纹

piao · 发表于 2022-10-3 00:33:39

Thanks for sharing

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